VEN건조제

실리카졸

결합제, 코팅, 주조 및 촉매 용도용 저점도 콜로이드 실리카.

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실리카졸 (콜로이드 실리카)

Silica Sol

설명

실리카졸은 콜로이드 용액입니다. 무취·무미·무독하며 화학식은 SiO2·nH2O입니다. 콜로이드 입자는 미세하고(10–20 nm) 비표면적이 비교적 크며, 입자가 무색 투명하여 피복 대상의 고유 색상에 영향을 주지 않습니다. 점도가 낮고 분산성과 침투성이 우수합니다. 수분이 증발하면 콜로이드 입자가 소재 표면에 견고하게 부착되어 규소-산소 결합을 형성하므로 우수한 접착제가 됩니다.

구조 및 주요 데이터: 콜로이드 SiO2 · 입자 크기 10–20 nm

적용 분야

  • 내화·단열재용 결합제 — 높은 결합 강도, 내열성 1500–1600 °C
  • 도료 산업 — 오염 방지, 방진, 노화 방지 및 방화 특성을 갖춘 견고한 도료
  • 박벽 정밀 주조 — 향상된 주형 강도와 주조 표면 품질
  • 촉매 제조 및 촉매 담체
  • 제지 — 셀로판 점착 방지제, 사진용지 전처리, 시멘트 백 미끄럼 방지제
  • 양모 및 앙고라 토끼털용 섬유 사이징제
  • 규소강판 처리, 브라운관 분산제 및 바닥 왁스 미끄럼 방지제

기술 사양

항목염기성 나트륨형 (JN)산성 비안정화형 (SW)
SiO2 함량 (%)20.0–41.020.0–31.0
Na2O 함량 (%)≤ 0.30–0.40≤ 0.04–0.06
pH8.5–10.52.0–4.0
점도 @25°C (mPa·s)≤ 5.0–25.0≤ 5.0–7.0
밀도 @25°C (g/cm³)1.12–1.301.12–1.21
평균 입자경 (nm)10–2010–20
📦

포장

25 kg 또는 250 kg 플라스틱 드럼.

🌡️

보관

보관 및 운송 중 0–40 °C를 유지하십시오. 동결 및 직사광선을 피하십시오.

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